職位描述
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崗位職責:
1. 負責新產品硬件設計,包括原理圖設計、PCB Layout 設計、PCBA測試調試,整板性能測試、硬件BOM制作等工作;
2. 負責新產品硬件方案可行性分析,及風險評估,完成新器件評估及選型。
3. 與軟件工程師緊密配合,對出現的問題進行分析和跟蹤,推動問題的合理解決;
4. 對現有的硬件系統進行優化和改進,提升產品的性能、功能、競爭力;
任職要求:
1. 大學本科及以上學歷,兩年以上的嵌入式軟件開發經驗,電子、計算機、自動化等相關專業;
2. 熟悉電子器件,了解模擬和數字電路,有硬件電路調試經驗,兩年以上硬件研發經驗;
3. 較強的動手能力,熟練使用萬用表、示波器、分析儀等常用的開發設備;
4. 具有國產化替代芯片使用經驗者優先;
5. 有EMC經驗優先
1. 負責新產品硬件設計,包括原理圖設計、PCB Layout 設計、PCBA測試調試,整板性能測試、硬件BOM制作等工作;
2. 負責新產品硬件方案可行性分析,及風險評估,完成新器件評估及選型。
3. 與軟件工程師緊密配合,對出現的問題進行分析和跟蹤,推動問題的合理解決;
4. 對現有的硬件系統進行優化和改進,提升產品的性能、功能、競爭力;
任職要求:
1. 大學本科及以上學歷,兩年以上的嵌入式軟件開發經驗,電子、計算機、自動化等相關專業;
2. 熟悉電子器件,了解模擬和數字電路,有硬件電路調試經驗,兩年以上硬件研發經驗;
3. 較強的動手能力,熟練使用萬用表、示波器、分析儀等常用的開發設備;
4. 具有國產化替代芯片使用經驗者優先;
5. 有EMC經驗優先
工作地點
地址:深圳寶安區寶安區新橋街道新玉路84號深圳激光谷B棟廠房


職位發布者
顧一梵HR
上海嘉強自動化技術有限公司

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儀器·儀表·工業自動化·電氣
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200-499人
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私營·民營企業
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新飛路1500弄72號