招聘崗位：倒裝焊工藝技術(shù)人員

招聘人數(shù)：1名

聘用方式

勞動(dòng)聘用

招聘條件

研究生教育學(xué)歷,碩士及以上學(xué)位

1、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、機(jī)械工程與自動(dòng)化、物理學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；

2、熟悉半導(dǎo)體封裝流程與工藝；

3、熟悉die attaching、激光植球、倒裝焊、回流等封裝工藝，并有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

4、具備臨時(shí)鍵合及解鍵合、tsv/tgv、多芯片組裝封裝等工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、具備多物理場(chǎng)仿真軟件使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

6、身心健康，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作、溝通交流和預(yù)研表達(dá)能力、具有較強(qiáng)的主動(dòng)學(xué)習(xí)和動(dòng)手能力。

崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)晶片粘裝、倒裝焊、植球等相關(guān)工藝和設(shè)備的操作、維護(hù)，工藝開(kāi)發(fā)等日常工作；

2、負(fù)責(zé)完成以上設(shè)備工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)工作；

3、負(fù)責(zé)解決以上設(shè)備在工藝過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題；

4、負(fù)責(zé)解決以上的故障問(wèn)題，完成所負(fù)責(zé)設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)文件的制定撰寫(xiě)；

5、負(fù)責(zé)以上設(shè)備的操作培訓(xùn)工作，完成設(shè)備的操作使用規(guī)范的制定撰寫(xiě)；

6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

崗位待遇

參照學(xué)校及學(xué)院相關(guān)規(guī)定執(zhí)行/面議。

其他

請(qǐng)?jiān)谡衅竼⑹掠行趹?yīng)聘，應(yīng)聘請(qǐng)點(diǎn)擊啟事右上角【應(yīng)聘此崗位】選項(xiàng)，簡(jiǎn)歷請(qǐng)發(fā)送至以下聯(lián)系人郵箱。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：宋老師

tel：34207734-8001；e-mail：tianxinsong@sjtu.edu.cn（郵件標(biāo)題注明：應(yīng)聘某某崗位+本人姓名+今日招聘網(wǎng)jrzp.com）

聯(lián)系地址：東川路800號(hào)微電子大樓103

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