工作職責：1. 負責混合信號芯片模擬電路的規(guī)格制定、架構設計和實現(xiàn)； 2. 模擬電路與數(shù)字電路的接口設計； 3. 配合版圖工程師完成版圖設計工作； 4. 參與芯片的測試，調試和評估； 5. 參與數(shù)據(jù)手冊文檔更新，編寫，維護； 6. 參與產品規(guī)格定義,項目開發(fā),芯片測試和量產支持。任職要求： 1. 碩士以上學歷，5年以上工作經驗；2. 了解半導體器件物理與工藝等相關基礎知識，2年以上混合信號芯片設計經驗； 3. 有信號鏈處理芯片、ADC、DAC、傳感器模擬前端芯片設計、混合信號IC開發(fā)經驗優(yōu)先； 4.會使用實驗室基本測試設備進行測試，Debug能力； 5. 要求具備團隊合作精神，自我激勵，能夠按進度及計劃完成任務。 職能類別：集成電路IC設計/應用工程師 關鍵字：芯片微電子射頻電子器件