職責(zé)描述: 1.負(fù)責(zé)監(jiān)控芯片的良率與缺陷，識(shí)別并解決因工具/工藝引起的缺陷問(wèn)題。 2.負(fù)責(zé)推動(dòng)前沿工藝/設(shè)備開(kāi)發(fā)/制造能力達(dá)到要求，提高先進(jìn)制程的良率，以減少缺陷。 3.針對(duì)缺陷改善項(xiàng)目，通過(guò)工程實(shí)驗(yàn)與制程及設(shè)備工程師一起解決問(wèn)題以達(dá)到提升良率的目標(biāo)。 任職要求: 1.碩士學(xué)歷，材料、化學(xué)、物理、電子、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)。 2.熟悉半導(dǎo)體制造流程、半導(dǎo)體器件物理、半導(dǎo)體工藝相關(guān)知識(shí)。 3.具備良好和開(kāi)放的溝通技巧，能夠在跨職能團(tuán)隊(duì)中工作，較強(qiáng)的學(xué)習(xí)敏銳度。 4.良好的英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫能力。 截止日期：2024年08月18日 招聘人數(shù)：6人