職位描述
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職責描述:
①半導體制程可大致分為四大模塊,大致流程順序為薄膜沉積、黃光微影制程、濕式與干式蝕刻、熱制程與離子摻雜(擴散);
②負責芯片制造過程,改善機臺制程參數(shù)的設(shè)定,提升良率并讓機臺每單位時間產(chǎn)出增加,也降低生產(chǎn)成本
任職要求:
①碩士及以上學歷,材料、電子、化學、物理、光學等相關(guān)專業(yè);
②具備良好的溝通能力、團隊合作精神及創(chuàng)新的問題解決能力;
③工作經(jīng)驗不超過3年。
工作地點
地址:南京浦口區(qū)南京-浦口區(qū)臺積電南京廠區(qū)


職位發(fā)布者
HR
臺積電(南京)有限公司

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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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200-499人
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外商獨資·外企辦事處
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浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)紫峰路16號
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