崗位職責： 1.參與立項的技術評審，識別項目風險并提出建議； 2.負責工藝參數驗證，確認工序最佳參數范圍； 3.主導新材料、新設備、新工藝評估； 4.負責工藝文件（Flow chart、PFMEA、CP、SOP）的編制； 5.保證工序良率，針對影響良率TOP3異常做出優化改善措施。 招聘?要求： 1.本科及以上學歷，電氣自動化、半導體封裝等相關專業； 2.3年以上die bond 或 wire bond工作經驗要求； 3.熟悉die bond 或 wire bond工藝優先； 4.熟悉半導體封裝工藝流程及管控要點； 5.熟悉基本的分析方法（5WHY、魚骨圖、8D等）和驗證分析工具（DOE、8D、FMEA等）； 6.富有責任心，有良好的邏輯思維和溝通能力。 公司將會為您提供一個公平、公正、公開的發展平臺，期待你的加入！