1. 根據項目任務，完成硬件電路的設計和驗證；

2. 跟進PCB及元件的進度，就技術問題和供應商溝通，確保交付件達到要求；

3. 撰寫硬件設計開發及驗證文檔；

4. 進行硬件技術平臺建設，建立和完善硬件技術規范和標準；

5. 定期總結設計開發經驗，持續改進產品性能；

6. 跨技術組、跨部門的技術支持與合作；

7. 上級交付的其它工作。

任職要求：

1. 電路設計、通信工程、電子信息工程等相關專業，本科及以上學歷；

2. 2年以上的硬件機械開發經驗優先，熟悉產品開發流程；

3. 工作責任心強，有較強的學習能力、溝通能力、動手能力、自我管理和約束能力；

4. 抗壓能力強，具有較高的職業素養，責任心強，具有團隊協作精神。

公司吸引力！

1、休假：雙休 超長春節假—勞逸結合

2、薪酬待遇：底薪 績效—崗薪匹配

3、福利：

福利1：入職即購六險一金—基礎保障未來無憂

福利2：免費工作餐（或餐補）、住房關愛項目、父母關愛金—我們不僅關注您，還關注您的家人

福利3：員工免費定期體檢、不定期團建—健康體魄，快樂生活

4、培訓：入職引導、新員工技能培訓、提升類培訓—助您成長

5、晉升：技術 管理雙通道晉升—為您的職業生涯保駕護航

工作地址：成都市高新西區天欣路101號

公司官網：http://www.xinchengbio.com/