應屆畢業生
本科
2025-08-24 21:44:35
3981人關注
職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
1、精通功率模組封裝行業前沿信息，封裝類產品的開發流程、技術要求及行業標準，具有前瞻性設計規劃能力；
2、根據產品定義的要求，評估分析功率模組封裝的可行性，從用戶需求、長期可靠性出發，為產品設計提供有競爭力的封裝方案；
3、對接芯片設計、客戶和板級設計人員，處理接口問題，完成器件封裝的電、磁、熱、應力和可靠性仿真，綜合各方面需求進行設計；
4、精通常見功率器件/模組封裝、可靠性分析、測試等流程；熟悉晶圓/封裝工藝各工序的質量控制點；具備新產品導入量產經驗，主導過研發階段或量產階段問題的處理解決。
注：聯系我時，請說是在江南人才網上看到的。
工作地點
地址：東莞東莞-大朗鎮華為南方工廠c區
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
華為技術有限公司
-
通信/電信/網絡設備/增值服務
-
1000人以上
-
私營·民營企業
-
深圳市龍崗區坂田華為基地
