「職位描述」： 1、負(fù)責(zé)公司智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)。分析產(chǎn)品需求，評估可行性，并根據(jù)要求參與制定產(chǎn)品方案； 2、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計、PCB 布局，調(diào)試等工作； 3、協(xié)同layout工程師完成主板布線工作； 4、與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作處理交叉領(lǐng)域的設(shè)計，共同參與和結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件選型工作，制定電路板及線纜等模塊器件的裝配要求； 5、編寫開發(fā)文檔、產(chǎn)品硬件技術(shù)參數(shù)文檔等相關(guān)文檔； 6、根據(jù)項目安排，配合軟件人員進行系統(tǒng)調(diào)試。 「任職要求」： 1、本科及以上學(xué)歷，計算機、通信工程、電子與信息技術(shù)等相關(guān)專業(yè)； 2、熟悉項目整體開發(fā)流程，能獨立完成硬件部分的電路原理圖設(shè)計，Layout review； 3、具有獨立分析解決硬件設(shè)計中遇到問題的能力； 4、熟悉整個模塊的電磁兼容設(shè)計、ESD防護設(shè)計； 5、能夠熟練運用Altium Designer等EDA開發(fā)工具。 6、有智能硬件產(chǎn)品、家電開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先，有ZigBee、BLE開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先； 7、熟練使用常見的射頻儀器，例如頻譜儀，矢量信號發(fā)生器。熟悉ZigBee、BLE Mesh、WiFi等通信物理層協(xié)議之一者優(yōu)先。