職位描述
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1.負責PCB電路板工程工藝改善,制程優化,物料評估
2.內外層工程師:1年以上大型PCB內層/外層/干膜/AOI工藝經驗
3.電鍍工程師:1年以上大型PCB電鍍/表面處理/蝕刻工藝經驗
4.防焊工程師:1年以上大型PCB防焊工藝經驗
5.后制程工程師:1年以上大型PCB廠成型或電測工藝經驗
6.壓合工程師:1年以上大型PCB廠壓合工藝經驗
崗位要求:大專以上學歷
工作地點:湖北仙桃
福利:該職位人才經人資部邀請來廠面試,有相應車資補貼,面試請攜帶有關車票據
工作地點
地址:仙桃仙桃


職位發布者
袁經理HR
健鼎(湖北)電子有限公司

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行業未知
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公司規模未知
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公司性質未知
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多詳鎮