崗位職責(zé)：
1、工序工藝維護(hù)，保證制程的穩(wěn)定
2、sop的制定；
3、新設(shè)備評(píng)估、進(jìn)機(jī)、試產(chǎn)、量產(chǎn)以及驗(yàn)收流程 ；
4、新工藝、新物料評(píng)估測(cè)試；
5、制程中各種重大，持續(xù)異常處理；
6、客訴報(bào)告回復(fù) ；
7、工程實(shí)驗(yàn)流程主導(dǎo)與跟蹤，達(dá)成改善目標(biāo)；
8、處理各種專(zhuān)案，整理報(bào)告。

崗位要求：
1、3年以上PCB鉆孔、鐳射、壓合等工序經(jīng)驗(yàn)；熟練解決板厚，漲縮，層偏等問(wèn)題并改善
2、有HDI板經(jīng)驗(yàn)佳；
3、有良好的溝通表達(dá)能力，能熟練使用辦公軟件；
4、有一定的抗壓能力，具有團(tuán)隊(duì)精神，能配合處理緊急事件。