崗位職責： 1、負責產品硬件PCBA研發，包括方案設計、關鍵器件選型、器件替代評估、調試、測試等; 2、負責產品系統的可靠性分析、DFM設計、EMC設計等; 3、根據選定方案和器件，進行原理圖設計、PCB layout指導、電路調試、硬件自測試等; 4、根據項目編寫硬件設計文檔、測試文檔，以及樣品簽樣、資料歸檔等; 5、對產品量產、售后提供技術支持，包括解決EMC、安規等認證整改、產品量產跟線、售后問題等。 錄用條件： 1、電子信息、通信、自動化、儀器儀表等相關專業本科或以上學歷； 2、2年以上的工業智能硬件產品開發工作經驗，有ARM、DSP、FPGA處理器開發經驗，有圖像產品的硬件設計能力；熟悉CMOS/CCD等圖像傳感器的原理及使用； 4、精通DFM、EMI、可靠性等設計，有多款硬件產品從需求分析到售后維護階段的完整量產經驗; 5、熟練使用Cadence等EDA工具； 6、熟練使用示波器、邏輯分析儀、電烙鐵等調試設備; 7、絕對誠實信用；試用期內完成試用期工作目標。