工作職責(zé)： （1）負(fù)責(zé)COB工藝的新工藝開發(fā)和設(shè)備規(guī)劃及導(dǎo)入 （2）維護(hù)機(jī)臺的變更及技改，主導(dǎo)新產(chǎn)品的兼容開發(fā) （3）工藝制程研究及良率改善 （4）維護(hù)與供應(yīng)商的良好協(xié)作關(guān)系，并適時提供必要的視場情報以輔助經(jīng)營決策 （5）上司或公司委任的其他相關(guān)任務(wù)，必要的相關(guān)人才開發(fā)及培養(yǎng) （6）工藝及設(shè)備知識的沉淀及資料編寫等 任職要求： （1）全日制本科及以上學(xué)歷，電子電路，微電子，信息科學(xué)，材料及化工專業(yè)優(yōu)先，具備相關(guān)行業(yè)5年以上工作經(jīng)驗(yàn)； （2）半導(dǎo)體封裝行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者，尤其對D/B，W/B，H/B，清洗，點(diǎn)膠固化，螺絲鎖附等設(shè)備及工藝有深入理解和實(shí)踐經(jīng)歷 （3）有主導(dǎo)過某項(xiàng)新工藝可行性驗(yàn)證和新設(shè)備導(dǎo)入的經(jīng)歷; （4）對基本的統(tǒng)計工具如minitab及6西格瑪理論有較為系統(tǒng)的掌握和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)