一、崗位職責:
1.封裝工藝支持
協助完成半導體芯片封裝工藝的開發、優化及驗證工作（如Wire Bonding、Die Attach、Molding等）。
2.數據分析與報告
收集、整理封裝過程中的測試數據，協助分析良率、可靠性等問題。編制工藝文檔、操作規范及階段性技術報告。
3.設備與材料維護
協助封裝設備的日常維護、校準及簡單故障排查。參與封裝材料（如基板、膠水、焊線等）的評估與選型。
4.跨部門協作
配合設計、測試團隊解決封裝相關的技術問題。支持客戶或供應商的技術溝通與需求對接。
二、學歷與專業
本科學歷，電子、材料、機械、物理等相關專業優先。
三、經驗要求
1.1年以上半導體封裝工藝或生產相關經驗（應屆生可放寬，需有實習或項目經歷）。熟悉封裝流程（如SMT、BGA、QFN等）或封裝設備操作者優先。
2.技能要求
了解基礎封裝材料特性及工藝參數（如溫度、壓力、時間等）。能使用基礎辦公軟件（Excel、PPT）及數據分析工具（Minitab、JMP等）。具備簡單的CAD或封裝設計軟件（如AutoCAD、Protel）能力者加分。
3.個人素質
責任心強，具備團隊協作意識和動手能力。