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廣東鴻浩半導體設備有限公司主要從事泛半導體行業(yè)高端設備的研發(fā)、生產和銷售服務。公司擁有包括“ 8寸/12寸化學氣相沉積設備”、“先進封裝 EMI仿制物理氣相沉積設備”、“先進3D封裝設備LASER-DEBON DER設備”、“A0I檢測設備“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”等六大系列產品，所生產的半導體設備主要用于集成電路晶圓制造、6-12寸單晶圓處理，包括化合物半導體、Ⅲ -IV組半導體、IGBT功率半導體、MEMS 、RF射頻、邏輯芯片工藝及前道晶圓加工處理環(huán)節(jié)。 我們秉承多年半導體科技研發(fā)實力，實現(xiàn)資源整合和優(yōu)勢互補，持續(xù)推進半導體及集成電路制造工藝裝備和先進封裝、新型顯示、半導體照明、新能源光伏等泛半導體領域裝備技術和產品開發(fā)，實現(xiàn)了國產高端半導體及新型顯示裝備“從點到線”的原始創(chuàng)新跨越，以產品迭代升級和成套解決方案為客戶創(chuàng)造更大價值，致力于成為半導體智能高端裝備制造的引領者。 開發(fā)出8寸CVD化學氣相沉積設備、PVD物理氣相沉積設備、先進封裝Laser Debon der設備、Dry Pump、 Inline Sputter設備以及Onsite高濃度***處理設備等系列產品。 我們秉承“優(yōu)良品質和環(huán)保型”的核心理念，誠信經營的原則，積極進取，勇于開拓，加快產品研發(fā)步伐，提高專業(yè)技術能力，全面完善營銷支持，逐步發(fā)展擴大品牌影響力，以高性能的生產設備、精湛的技藝、超群的產品質量，能迅速為顧客提供質優(yōu)價廉、卓而不凡的產品。通過科學管理及持續(xù)改進過程的運用為顧客提供高附加值的產品和服務。