崗位職責(zé)：
1. 為半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)、開發(fā)和維護(hù)機(jī)械部件和系統(tǒng)，以滿足客戶要求和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；
2. 執(zhí)行設(shè)備的測試和驗(yàn)證，以確保達(dá)到質(zhì)量和性能標(biāo)準(zhǔn)；
3. 排除設(shè)備機(jī)械故障，為客戶和內(nèi)部團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持；
4. 與包括工藝、電氣、軟件、制造和質(zhì)量在內(nèi)的跨職能團(tuán)隊(duì)協(xié)作，確保產(chǎn)品開發(fā)的成功；
5. 撰寫技術(shù)報(bào)告和文檔，以支持產(chǎn)品開發(fā)和客戶需求；
6. 遵循半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，完成符合半導(dǎo)體行業(yè)安全要求的設(shè)計(jì)；
7. 負(fù)責(zé)與供應(yīng)商對接相關(guān)機(jī)械物料的技術(shù)交流，包括零部件的加工要求，機(jī)械部件的選型，與采購及質(zhì)量共同拜訪、管理供應(yīng)商和開拓相關(guān)新供應(yīng)商。

任職要求:
1. 機(jī)械工程、機(jī)械設(shè)計(jì)或相關(guān)專業(yè)，本科及研究生以上學(xué)歷；
2. 熟悉機(jī)械設(shè)計(jì)原理，包括機(jī)械零部件，材料選擇，結(jié)構(gòu)分析和熱管理；
3. 熟悉半導(dǎo)體設(shè)備常用的核心零部件和機(jī)構(gòu)優(yōu)先；
4. 有3年以上半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)械設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)；
5. 較強(qiáng)的分析和解決問題的能力；
6. 有領(lǐng)導(dǎo)和管理半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)械設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7. 有半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)封裝，真空設(shè)備或檢測等設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
8. 有 Semi-S2相關(guān)認(rèn)證經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時(shí)長7.5小時(shí)，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險(xiǎn)，入職即享年假