應屆畢業生
學歷不限
2025-04-27 15:35:12
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1. 協助布局和半導體設備相關行業，包含核心零部件和相關材料方向，規劃半導體設備研發發展方向；
2. 負責半導體設備的相關工藝設計，實驗規劃和驗證測試，主要為先進封裝方向，以TSV/TGV，SiP, Fan-out，FOWLP/PLP；包含wafer級和panel級封裝相關工藝recipe的調試和開發；
3. 負責先進封裝工藝驗證中的材料選型和測試，并出具最終測試報告；
4. 負責先進封裝的工藝調試及相關技術人員的培訓。
任職要求：
1. 本科或研究生以上學歷，半導體物理相關專業，有半導體工藝開發經驗優先；
2. 從事先進封裝領域工作經驗3年以上；
3. 熟悉半導體相關工藝流程和先進封裝相關工藝路線和具體工藝設備優先；
4. 3年以上TSV/TGV，SiP，Fan-out，OWLP/PLP等先進封裝工藝經驗優先，對先進封裝行業有較為深刻的理解。
本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假
1. 協助布局和半導體設備相關行業，包含核心零部件和相關材料方向，規劃半導體設備研發發展方向；
2. 負責半導體設備的相關工藝設計，實驗規劃和驗證測試，主要為先進封裝方向，以TSV/TGV，SiP, Fan-out，FOWLP/PLP；包含wafer級和panel級封裝相關工藝recipe的調試和開發；
3. 負責先進封裝工藝驗證中的材料選型和測試，并出具最終測試報告；
4. 負責先進封裝的工藝調試及相關技術人員的培訓。
任職要求：
1. 本科或研究生以上學歷，半導體物理相關專業，有半導體工藝開發經驗優先；
2. 從事先進封裝領域工作經驗3年以上；
3. 熟悉半導體相關工藝流程和先進封裝相關工藝路線和具體工藝設備優先；
4. 3年以上TSV/TGV，SiP，Fan-out，OWLP/PLP等先進封裝工藝經驗優先，對先進封裝行業有較為深刻的理解。
本崗位朝九晚六，午休1.5h，日工作時長7.5小時，周末雙休，包工作日午餐，入職即買五險，入職即享年假
注：聯系我時，請說是在江南人才網上看到的。
工作地點
地址：南寧西鄉塘區里水鎮中科萬鈞國際電子信息港4棟2樓
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
丘小姐HR
廣東鴻浩半導體設備有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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100-199人
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私營·民營企業
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廣東省佛山市南海區里水鎮和順花園大道中科萬鈞電子信息港東區4棟2單元
